HONG YE SILICONE Silicone Potting Compound (Електронско лепило за капсулирање) е висококвалитетен течен силиконски материјал со интегрирани водоотпорни, отпорни на влага, топлински спроводливи, отпорни на пламен и изолациски својства. Се стврднува во цврст заштитен слој по мешањето со средство за стврднување, со одлична адхезија на компјутер, PMMA, PCB и процесорот и стабилни перформанси од -60℃ до 220℃. Достапен во дополнителен тип и типови на стврднување со кондензација, тој е основен производ што одговара на нашата RTV 2 силиконска гума, силикон за печатење подлоги, силикон за калапи за храна и течен силикон, обезбедувајќи сигурна заштита за електронските компоненти низ глобалните индустрии.
Преглед на производот
Нашиот електронски состав за саксии е професионален материјал за инкапсулација на база на силикон за електронски компоненти, познат и како електронски лепак или силиконски инкапсулант. Измешан со средство за стврднување, течниот колоид се зацврстува за да формира цврст заштитен слој, остварувајќи сеопфатно запечатување, полнење и заштита од притисок за компонентите. Се одликува со извонредна адхезија и термичка стабилност на компјутер, PMMA, ПХБ и процесор, и е поделен на типови на дополнително стврднување на силиконот и кондензација за да се прилагоди на различни индустриски потреби, како клучен дел од целосната силиконска матрица на HONG YE JIE, вклучително и силиконска гума за индустриски калапи.
Карактеристики и предности на производот
1. Целосна заштита: Обезбедува одлична антикорозивна, водоотпорна, отпорна на влага, отпорна на прашина, отпорност на температура, изолација, топлинска спроводливост и ефекти отпорни на удари, целосно заштитувајќи ги електронските компоненти од суровата штета на околината.
2. Силна еколошка приспособливост: Со отпорност на озон и хемиска ерозија, може да работи стабилно во сложени индустриски средини долго време.
3. Екстремна температурна отпорност: Работи континуирано од -60℃ до 220℃, апсорбирајќи термички стрес предизвикан од циклуси на висока температура за да ги заштити чиповите и заварените златни жици од оштетување.
4. Висококвалитетни својства на материјалот: Ниска испарлива содржина, висока структурна цврстина и одлични перформанси за поврзување со алуминиум, бакар, нерѓосувачки челик и други вообичаени метали во производството на електроника.
Технички спецификации
Тип на стврднување: Додатно стврднување силикон / Силикон за лекување со кондензација
Работен температурен опсег: -60℃ ~ 220℃
Основни перформанси: водоотпорен, отпорен на влага, отпорен на пламен, изолациски, термички спроводлив, отпорен на удари
Лепливи подлоги: PC, PMMA, PCB, CPU, алуминиум, бакар, нерѓосувачки челик
Состојба на стврднување: Собна температура / стврднување со греење, време на целосно стврднување 24 часа
Прилагодливост на животната средина: Отпорен на озон, отпорен на хемиска ерозија
Како да се користи
1. Подготовки: Целосно измешајте ја компонентата А за рамномерно да се измешаат наталожените полнила и темелно протресете ја компонентата Б за да се обезбеди униформа материјал.
2. Мешање: Измешајте ги компонентите А и Б строго според наведениот тежински однос за да се гарантира ефектот на стврднување.
3. Деаерација (опционално): Ставете го рамномерно измешаното лепило во вакуумски сад, деаерирајте 3 минути под 0,01 MPa, а потоа може да се користи за тенџере.
4. Садирање и стврднување: истурете го третираното лепило на целните електронски компоненти; ставете го на собна температура или топлина за стврднување, спроведете го следниот процес по основното стврднување, и материјалот ќе постигне целосно стврднување за 24 часа (температурата и влажноста влијаат на брзината на стврднување).
Апликативни сценарија
Овој производ е широко користен за инкапсулација, запечатување и полнење на различни електронски компоненти, особено погоден за модули за LED дисплеј, периферни компоненти на процесорот, единици за напојување, електронски контролни табли и комуникациска опрема. Ефикасно ја подобрува структурната стабилност и еколошката приспособливост на електронските производи, ја намалува стапката на дефект на компонентите при транспорт и употреба и им помага на производителите да го подобрат квалитетот на производот и да ги намалат трошоците за одржување по продажбата.
Сертификати и усогласеност
HONG YE JIE има положено сертификат за системот за управување со квалитет ISO9001, а нашите силиконски производи, вклучително и Electronic Potting Compound, се во согласност со меѓународните стандарди CE и UL. Сите производи се произведени во согласност со глобалните спецификации на индустријата за електронски материјали, обезбедувајќи ја безбедноста и доверливоста на примената во меѓународните проекти за електронско производство.
Опции за приспособување
Обезбедуваме професионални услуги за приспособување на OEM за електронско саксиско соединение. Според различните сценарија за примена на клиентите, цврстината, вискозноста и времето на работа на излечениот производ може независно да се прилагодат и формулираат. Ние, исто така, можеме да ја прилагодиме формулата на производот за посебни барања за изведба, како што се висока топлинска спроводливост и отпорност на ултра ниски температури за да ги задоволиме персонализираните потреби за набавка на големо.
Процес на производство
Производот се произведува преку строг процес на производство и контрола на квалитетот со повеќе врски: инспекција на висококвалитетни силиконски суровини → прецизно мешање и мешање на формулата → автоматизирана обработка на производна линија → тестирање на перформансите на стврднување на примерок пред производство → целосна проверка на готовите производи пред пратката. Нашиот професионален тим за КК спроведува мониторинг на квалитетот на целиот процес, обезбедувајќи конзистентност на перформансите на производот со повеќе од 20 години искуство во производството на силиконски материјали.
Најчесто поставувани прашања
П1: Која е разликата помеѓу соединението за садење со додавање и стврднување кондензација?
A1: Додатниот тип на стврднување има поголема брзина на стврднување и помала стапка на собирање, погоден за високопрецизно поставување на компоненти во саксии; типот на стврднување со кондензација е рентабилен, погоден за општа инкапсулација на електронски компоненти.
П2: Како да се складира неискористениот електронски состав за саксии?
A2: Компонентите А и Б треба да се запечатат и да се чуваат посебно во ладна и сува средина. Мешаното лепило мора да се потроши одеднаш за да се избегне материјален отпад предизвикан од стврднување.
П3: Што ако колоидот е слоевит по долгорочно складирање?
А3: Ова е нормален физички феномен, само целосно промешајте го колоидот пред употреба, и перформансите на производот нема да бидат засегнати.
П4: Дали соединението за електронски саксии е опасен материјал?
А4: Тоа е неопасен материјал, но избегнувајте контакт со устата и очите; доколку дојде до случаен контакт, веднаш исплакнете со чиста вода и побарајте лекарска помош доколку е потребно.
П5: Дали треба да обезвозам кога го користам соединението за саксии?
А5: Деаерирањето не е задолжително, но се препорачува за високопрецизно поставување на компоненти, што може да избегне воздушни меури во зацврстениот слој и да обезбеди ефект на запечатување и заштита.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Контакт сега