HONG YE SILICONE Silicone Potting Compound (Електронско лепило за капсулирање) е врвен течен силиконски материјал со интегрирани водоотпорни, отпорни на влага, топлински спроводливи, отпорни на пламен и изолациски својства. Измешан со средство за стврднување, се зацврстува во цврст заштитен слој, со одлична адхезија на компјутер, PMMA, PCB и процесор, и стабилна работа од -60℃ до 220℃. Поделен на типови на додавање и стврднување со кондензација, тој е основен производ што одговара на нашата RTV 2 силиконска гума, силикон за печатење на подлоги, силикон за калапи за храна и течен силикон, обезбедувајќи сигурна заштита од енкапсулација за електронските компоненти во глобалната електроника, LED и индустриските индустрии за контрола.
Преглед на производот
Нашиот електронски состав за саксии, исто така наречен Силиконски капсулант или електронски лепак, е професионален материјал за инкапсулација на силикон за електронски компоненти и клучен дел од целосната силиконска матрица на производите на HONG YE SILICONE, вклучувајќи и индустриска силиконска гума за мувла. Како течна силиконска суровина обработена со напредна технологија, се стврднува во цврст заштитен слој по додавање на средство за лекување, остварувајќи сеопфатна заштита за запечатување, полнење и отпорна на притисок за електронските компоненти. Има супериорна адхезија и термичка стабилност на компјутер, PMMA, PCB и процесор, со два типа на стврднување за да се задоволат различните потреби за индустриски апликации, што го прави идеален избор за заштита на електронски компоненти со висока доверливост.
Карактеристики и предности на производот
1. Целосна заштита: Обезбедува одлична антикорозивна, водоотпорна, отпорна на влага, отпорна на прашина, отпорност на температура, изолација, топлинска спроводливост и отпорни на удари, целосно изолирајќи ги компонентите од суровата штета на околината.
2. Силна еколошка приспособливост: Отпорност на озон и хемиска ерозија, одржувајќи стабилни перформанси во сложени индустриски работни услови долго време.
3. Екстремна температурна отпорност: Континуирана работа од -60℃ до 220℃, апсорпција на термички стрес од високотемпературни циклуси за заштита на чиповите и заварените златни жици од оштетување.
4. Супериорни перформанси на материјалот: Ниска испарлива содржина, висока структурна цврстина и одлично поврзување со алуминиум, бакар, нерѓосувачки челик и други вообичаени метали во производството на електроника, обезбедувајќи долгорочна структурна стабилност на инкапсулираните компоненти.
Технички спецификации
Тип на стврднување: Додатно стврднување силикон / Силикон за лекување со кондензација
Работен температурен опсег: -60℃ ~ 220℃
Основни перформанси: водоотпорен, отпорен на влага, отпорен на пламен, изолациски, термички спроводлив, отпорен на удари
Лепливи подлоги: PC, PMMA, PCB, CPU, алуминиум, бакар, нерѓосувачки челик
Состојба на стврднување: Собна температура/стврднување со греење, време на целосно стврднување 24 часа
Карактеристика на материјалот: Ниска испарлива содржина, отпорен на озон, отпорен на хемиска ерозија
Компатибилност: Совршен за LED дисплеи, периферни компоненти на процесорот, електронски контролни табли
Како да се користи
1. Подготовка: Целосно измешајте ја компонентата А за рамномерно да се измешаат таложените полнила; Протресете ја компонентата Б темелно за да се обезбеди униформа состав на материјалот.
2. Мешање: Измешајте ги компонентите А и Б строго според наведениот тежински сооднос за да гарантирате постојан ефект на стврднување.
3. Деаерација (опционално): Ставете го рамномерно измешаното лепило во вакуумски контејнер, деаерирајте 3 минути под 0,01 MPa за да ги отстраните воздушните меури, а потоа спремно за садење.
4. Садирање и стврднување: истурете го третираното лепило на целните електронски компоненти; лечи на собна температура или со загревање, спроведете последователни процеси по основното стврднување. Температурата и влажноста на околината влијаат на брзината на стврднување, со целосно стврднување завршено за 24 часа.
Апликативни сценарија
Овој производ е широко користен за инкапсулација, запечатување и полнење на различни електронски компоненти, особено погоден за модули за LED дисплеј, периферни компоненти на процесорот, единици за напојување, електронски контролни табли и комуникациска опрема. Ефикасно ја подобрува еколошката приспособливост и структурната стабилност на електронските производи, ги намалува стапките на дефект на компонентите за време на транспортот и употребата и им помага на производителите да го подобрат квалитетот на производот и да ги намалат трошоците за одржување по продажбата, што е основен материјал за висококвалитетно производство на електроника.
Сертификати и усогласеност
HONG YE SILICONE има положено сертификација за системот за управување со квалитет ISO9001, а нашата соединение за саксии со силикон и сите силиконски производи се во согласност со меѓународните стандарди CE и UL. Сите производи се произведени во строга согласност со глобалните спецификации на индустријата за електронски материјали, обезбедувајќи безбедност и сигурност во меѓународното електронско производство, проекти за LED и индустриска контрола и исполнување на барањата за увоз за квалитет на глобалните пазари.
Опции за приспособување
Обезбедуваме професионални услуги за приспособување на OEM за соединение со силиконски саксии. Според различните сценарија за примена на клиентите и барањата за изведба, можеме самостојно да ги приспособиме и формулираме цврстината, вискозноста и времето на работа на излечениот производ. За посебни потреби како што се висока топлинска спроводливост и отпорност на ултра ниски температури, можеме да ги приспособиме ексклузивните формули на производи за да ги задоволиме персонализираните потреби за набавки на големо на глобалните клиенти.
Процес на производство
Производот се произведува преку строг процес на производство и контрола на квалитетот со повеќе врски: инспекција на висококвалитетни силиконски суровини → прецизно мешање и мешање на формулата → автоматизирана обработка на производна линија → тестирање на перформансите на стврднување на примерок пред производство → целосна проверка на готовите производи пред пратката. Нашиот професионален тим за КК спроведува мониторинг на квалитетот на целиот процес, со зрела технологија на производство акумулирана во текот на 20 години производство на силиконски материјали, обезбедувајќи доследна изведба на секоја серија производи.
Најчесто поставувани прашања
П1: Која е разликата помеѓу соединението за садење со додавање и стврднување кондензација?
A1: Додатниот тип на стврднување има поголема брзина на стврднување и помала стапка на собирање, погоден за високопрецизно поставување на електронски компоненти; Типот на стврднување со кондензација е исплатлив со стабилни перформанси, погоден за општа инкапсулација на електронски компоненти.
П2: Како да се складира неискористениот силиконски соединение за саксии?
A2: Запечатете ги компонентите А и Б одделно и чувајте ги на ладно и суво опкружување. Мешаното лепило мора да се потроши одеднаш за да се избегне материјален отпад предизвикан од спонтано стврднување.
П3: Што ако колоидот е слоевит по долгорочно складирање?
А3: Ова е нормален физички феномен на силиконски материјали. Само целосно измешајте го колоидот пред употреба, и перформансите на производот воопшто нема да бидат засегнати.
П4: Дали соединението за саксии со силикон е опасен материјал за транспорт?
А4: Тоа е неопасен материјал кој е во согласност со меѓународните транспортни стандарди, но избегнувајте контакт со устата и очите за време на употребата; веднаш исплакнете со чиста вода доколку дојде до случаен контакт и побарајте лекарска помош доколку е потребно.
П5: Дали деаерацијата е неопходен чекор при користење на производот?
A5: Деаерирањето не е задолжително, но многу се препорачува за високопрецизно поставување на компоненти, со што се избегнуваат воздушни меури во зацврстениот заштитен слој и се обезбедува ефектот на запечатување и изолација на производот.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Контакт сега