Дома> Производи> Соединение за електронски саксии> Електронски силикон со ниска испарливост
Електронски силикон со ниска испарливост
Електронски силикон со ниска испарливост
Електронски силикон со ниска испарливост
Електронски силикон со ниска испарливост
Електронски силикон со ниска испарливост
Електронски силикон со ниска испарливост

Електронски силикон со ниска испарливост

Get Latest Price
Начин на плаќање:T/T,Paypal
Инкотерм:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Мин. Со цел:1 Kilogram
Транспорт:Ocean,Land,Air,Express
Порт:shenzhen
Атрибути на производо...

Модел бр.: HY-9035

Бренд: ХОНГ ЈЕ СИЛИКОН

Origin: ХУИЖОУ

Сертификација: 9001

Пакување и испорака
Продажни единици : Kilogram
Тип на пакет : 1кг/5кг/25кг/200кг
Пример за слика :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

електронска смеса за саксии
Опис на производот
HONG YE SILICONE Електронско саксии со мала испарливост Силиконот, исто така познат како заштитен силиконски гел со ниски емисии и соединение за тенџере со минимално испуштање гас, е термички спроводливо соединение за саксии. Обезбедува хидроизолација, изолација и ниско испуштање на гасови, погодни за PCB, CPU, LED модули. Добро се врзува со компјутер, PMMA и метали, заштитувајќи ја чувствителната електроника со стабилни топлински перформанси.
package3

Преглед на производот

Овој силиконски материјал со ниска испарливост припаѓа на нашата постава на електронски соединенија за саксии. Кога се меша со средство за стврднување, течниот силикон се стврднува во флексибилен еластомер, нудејќи сигурна водоотпорна, отпорна на влага, прашина, изолациона и термички спроводлива заштита за деликатни електронски склопови. Во споредба со обичните силиконски заптивки, има минимално испуштање на гас за да се избегне замаглување или контаминација во запечатените куќишта. HONG YE SILICONE го снабдува овој производ заедно со силиконот за правење калапи, силиконот за печатење подлоги и термопроводливиот силикон за еднократно набавување.

Карактеристики на производот

  • Ниска испарливост и ниска емисија, со малку испарливи компоненти за да се намали ризикот од контаминација за запечатената електроника.
  • Широк температурен опсег: -60°C ~ 220°C, го апсорбира стресот од термички циклус и ги штити жиците и чиповите за поврзување.
  • Извонредна адхезија на PC, PMMA, PCB, алуминиум, бакар и нерѓосувачки челик.
  • Одлична отпорност на озон, хемиска корозија, шок и компресија.
  • Висока механичка сила и стабилни перформанси на запечатување.
  • Ние, исто така, обезбедуваме течна силиконска пена за клиенти на кои им требаат лесни решенија за запечатување.

Апликативни сценарија

Овој силиконски лепило за капсулирање е широко користен за инкапсулација, полнење и тампонирање на стресот на електронските компоненти. Работи совршено на изолациони листови за компјутер, акрилни, ПХБ плочи и процесорски модули, идеални за LED дисплеи, единици за напојување и запечатени сензорски модули. Тоа им помага на купувачите да ги намалат стапките на дефект на теренот и да го продолжат работниот век на готовата електроника.
electronic potting compound

Како да се користи

  1. Целосно промешајте ја компонентата А за повторно да се измешаат таложените полнила и добро протресете ја компонентата Б пред мешањето.
  2. Измешајте ги А и Б строго следејќи го наведениот сооднос на тежина.
  3. Дегазирајте го мешаното соединение под вакуум на 0,01 MPa околу 3 минути доколку е потребно саксии без меурчиња.
  4. Истурете ја смесата и лечете на собна или покачена температура. Целосното лекување трае 24 часа; температурата и влажноста влијаат на брзината на стврднување.

Сертификати и усогласеност

Овој електронски силикон за тенџере со мала нестабилност ги исполнува стандардите RoHS. Нашата фабрика поседува ISO9001, CE и UL сертификати, истите стандарди за контрола на квалитетот се применуваат на нашата серија од цврста силиконска гума HTV.

Опции за приспособување

Цврстината, вискозноста и работното време може да се прилагодат врз основа на спецификациите на вашиот проект. Контактирајте не за сопствена формулација и поддршка за примероци.

Процес на производство

Суровините силиконски материјали минуваат низ мешање, дисперзија, филтрација и проверка на КК пред пакувањето. Секоја серија се тестира за нестабилност, изолација и топлинска стабилност пред пратката.

Најчесто поставувани прашања

П: Дали овој додаток лек или лек за кондензација е силикон?
О: Тоа е додатно лекување на RTV силикон, без штетни нуспроизводи кои се ослободуваат за време на лекувањето.
П: Дали мешаниот лепак може да се чува за подоцнежна употреба?
О: Готовата смеса мора да се искористи веднаш; потребно е запечатено складирање за посебни A/B делови.
П: Дали се лепи за сите пластични подлоги?
О: Покажува сигурна адхезија на компјутер и PMMA. Испратете го вашиот примерок од подлогата ако ви треба тестирање на адхезија.
Hotешки производи
Дома> Производи> Соединение за електронски саксии> Електронски силикон со ниска испарливост
  • Испрати Испраќам барање

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd Сите права се задржани.

Испрати Испраќам барање
*
*

Веднаш ќе ве контактираме

Пополнете повеќе информации за да може побрзо да стапи во контакт со вас

Изјава за приватност: Вашата приватност е многу важна за нас. Нашата компанија ветува дека нема да ги открие вашите лични информации на која било ексклузија со вашите експлицитни дозволи.

Испрати