Силикон за електронски саксии со низок термички отпор

Преглед на производот

Карактеристики на производот

1. Формулата со низок термички отпор ја оптимизира термичката патека, овозможувајќи ефикасен пренос на топлина за склопови со голема моќност.
2. Водоотпорен, отпорен на прашина, изолациски, отпорен на удари, отпорен на озон и хемиска корозија.
3. Широк работен температурен опсег -60℃~220℃, го апсорбира стресот од термички циклус за да ги заштити чиповите и златните жици за поврзување.
4. Ниска испарлива содржина, висока механичка сила, сигурна адхезија на алуминиум, бакар, нерѓосувачки челик, компјутер, PMMA, PCB и процесор.
5. Двокомпонентен систем за дополнително лекување, поддржува стврднување на собна температура или стврднување забрзано со топлина.

Како да се користи

1. Целосно измешајте ја компонентата А за да се хомогенизираат наталожените полнила и протресете ја компонентата Б пред мешањето.
2. Измешајте ги А и Б строго следејќи го наведениот сооднос на тежина.
3. Вакуумирајте го мешаното соединение за депенење под 0,01 MPa 3 минути пред истурање доколку е потребно.
4. Се истура смесата и се лечи на собна температура или на покачена температура. Целосното стврднување трае 24 часа; температурата и влажноста влијаат на брзината на стврднување.

Апликативни сценарија

Технички спецификации

Сертификати и усогласеност

Опции за приспособување

Процес на производство

Најчесто поставувани прашања