Преглед на производот
Силиконот со ниска диелектрична константна електронска саксии е врвна електронска смеса за саксии и силиконски капсулант од HONG YE SILICONE. Овој материјал за инкапсулирање со ниска пропустливост е дводелен течен силиконски материјал за садење. По мешањето со средството за стврднување, се стврднува во цврст еластомер за целосно инкапсулирање и заштита на електронските компоненти. Како високофреквентно компатибилно соединение за саксии, одржува одличен интегритет на сигналот за високофреквентни кола. Обезбедува водоотпорна, отпорна на влага, заштита од прашина, изолација и отпорна на удари, со стабилни термички перформанси. Цврсто се врзува со PC, PMMA, PCB и CPU супстрати, го ублажува термичкиот стрес во спакуваните чипови и златни жици.
Карактеристики на производот
Овој термички спроводлив соединение за саксии има извонредни антикорозивни, водоотпорни, изолација и апсорпција на удари. Поседува голема отпорност на озон и хемиска отпорност, работејќи постојано од -60℃ до 220℃. Ниска содржина на испарливост, висока јачина и сигурна адхезија на метали од алуминиум, бакар и нерѓосувачки челик. Основната предност на овој ниско диелектричен силикон е стабилната ниска пропустливост, минимизирајќи ја загубата на сигналот за уредите со висока фреквенција. Вклучува два типа на стврднување: додатен лек и лек за кондензација електронски силикон за саксии.
Апликативни сценарија
Овој силиконски капсулант се користи за инкапсулација, запечатување, полнење и заштита од отпорност на притисок на електронските компоненти. Одговара на високофреквентни PCB, CPU, LED модули и чувствителни електронски склопови. Нуди сигурно запечатување и термичка стабилност за компјутер, PMMA, плочки. Купувачите можат да ги намалат стапките на неуспех на теренот, да го продолжат работниот век на уредот и да ја подобрат стабилноста на сигналот со прифаќање на оваа компатибилна соединение за саксии со висока фреквенција.
Како да се користи
- Целосно измешајте ја компонентата А за да се прераспределат таложените полнила и добро протресете ја компонентата Б пред да се измеша.
- Измешајте ги А и Б строго според наведениот тежински сооднос.
- Вакуумско измешано соединение за депенење на 0,01 MPa 3 минути пред истурање.
- Тоа е силикон за дополнително лекување. Лекувајте на собна температура или на покачена температура. Почетното лекување овозможува следната обработка, целосното лекување трае 24 часа. Температурата и влажноста на околината влијаат на брзината на стврднување.
Опции за приспособување
HONG YE SILICONE поддржува сопствени параметри за овој материјал за инкапсулирање со ниска пропустливост. Цврстината, вискозноста и работното време може да се прилагодат за да се задоволат уникатните барања на проектот.
Сертификати и усогласеност
Нашата електронска смеса за саксии е во согласност со главните меѓународни електронски стандарди, ги исполнува барањата RoHS и REACH и поддржува TDS, MSDS и COA документи за ревизија на квалификациите на клиентите.
Најчесто поставувани прашања
П: Дали мешаното соединение за саксии може повторно да се користи?
О: Не. Откако ќе се измешаат А и Б, искористете го целиот материјал во една серија, преостанатата смеса не може да се складира.
П: Што ако течноста се одвои по долго складирање?
О: Мало одвојување е нормално. Темелно промешајте пред употреба и перформансите остануваат непроменети.
П: Совети за безбедно ракување?
О: Складирање на печати. Неопасен материјал, избегнувајте контакт со очите и устата. Исплакнете со чиста вода
штом ќе се случи контакт.