Дома> Производи> Соединение за електронски саксии> Соединение за електронски саксии со висок модул
Соединение за електронски саксии со висок модул
Соединение за електронски саксии со висок модул
Соединение за електронски саксии со висок модул
Соединение за електронски саксии со висок модул
Соединение за електронски саксии со висок модул
Соединение за електронски саксии со висок модул

Соединение за електронски саксии со висок модул

Get Latest Price
Начин на плаќање:T/T,Paypal
Инкотерм:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Мин. Со цел:1 Kilogram
Транспорт:Ocean,Land,Air,Express
Порт:shenzhen
Атрибути на производо...

Модел бр.HY-9030

БрендХОНГ ЈЕ СИЛИКОН

OriginХУИЖОУ

Сертификација9001

Пакување и испорака
Продажни единици : Kilogram
Тип на пакет : 1кг/5кг/25кг/200кг
Пример за слика :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Течен силикон за електронски тенџере со низок вискозитет
Опис на производот
HONG YE SILICONE's Electronic Potting Compound со висок модул за саксии е заштитна инкапсулантна материјал со висока јачина и висока вкочанетост и цврсто структурно силиконско соединение за саксии . Оваа димензионално стабилна електронска смола за заптивање обезбедува одлично структурно засилување и долгорочна стабилност на обликот. Поддржува додавање и стврднување со кондензација, со работен опсег од -60℃ до 220℃. Ја збогатува нашата целосна производна линија, вклучувајќи стандардно електронско соединение за саксии , топлинско-ефикасно термички спроводливо соединение за саксии , поврзување со електронско лепило за капсулирање и индустриски силиконски капсуланти .
electronic silicone

Преглед на производот

Овој двокомпонентен силикон за тенџере со висок модул брзо се стврднува по мешањето со средства за стврднување за да формира крути заштитни слоеви со висока цврстина. Тој е посветен на инкапсулација на електронски компоненти, запечатување, полнење и отпорност на притисок. Може да се пофали со извонредна адхезија и термичка стабилност на PCB, CPU, PC и PMMA подлоги, како и на алуминиум, бакар и нерѓосувачки челик. Интегрира водоотпорни, отпорни на пламен, изолациски и удари функции, идеални за електроника која бара строга структурна стабилност.

Технички спецификации

Со висок модул и висока структурна вкочанетост, оваа димензионално стабилна електронска заптивна смола ја минимизира деформацијата при термички циклус и механички стрес. Ефикасно се спротивставува на озон, хемиска ерозија и корозија. Апсорбира внатрешен термички стрес за да ги заштити чиповите и златните жици за поврзување. Со ниска содржина на испарливост и висока механичка сила, обезбедува цврсто и стабилно долгорочно запечатување. Цврстината, вискозноста и времето на работа може целосно да се прилагодат за потребите на индустријата.
HY-factory

Карактеристики и предности на производот

1. Супериорна структурна стабилност: Овој заштитен инкапсулантен материјал со висока вкочанетост обезбедува цврста поддршка, ефикасно спречувајќи ја деформацијата и поместувањето на електронскиот модул.
2. Екстремна температурна отпорност: Стабилните физички и изолациски перформанси од -60℃ до 220℃ се прилагодуваат на суровите температурни окружувања.
3. Повеќедимензионална заштита: Интегрира перформанси отпорни на прашина, водоотпорни, антикорозивни и удари за да го продолжи животниот век на електронската услуга.
4. Висока чистота и силна адхезија: Ниската испарлива содржина ја избегнува контаминацијата на колото, додека одличното поврзување со повеќе супстрати обезбедува трајни перформанси на запечатување.

Процес на аплицирање чекор-по-чекор

1. Пред-мешање: Целосно измешајте ја компонентата А за да се хомогенизираат наталожените полнила и темелно протресете ја компонентата Б пред мешањето.
2. Точна пропорција: Измешајте ги компонентите А и Б строго според стандардниот тежински сооднос за да обезбедите униформен цврст ефект на стврднување.
3. Вакуумско депенирање: Мешаното соединение ставете го во вакуумски сад од 0,01MPa 3 минути, обезпенувајќи за истурање без меурчиња.
4. Стандардно лекување: Лекување на собна температура или состојба на загревање; целосното стврднување трае 24 часа, под големо влијание на температурата и влажноста на околината.

Апликативни сценарија и комерцијална вредност

Совршен за високостабилни LED модули, прецизни индустриски контролни табли и електронски компоненти отпорни на притисок. Оваа цврста структурна силиконска смеса ја стабилизира структурата на производот, ги намалува стапките на неуспех на деформација, ги намалува трошоците за долгорочно одржување и ја подобрува доверливоста на производот и конкурентноста на пазарот.

Сертификати и усогласеност

Сите производи на HONG YE SILICONE се во согласност со системот за квалитет ISO9001, меѓународните стандарди CE и RoHS, исполнувајќи ги глобалните прецизни електронски спецификации за производство.

Опции за приспособување

Прилагодлива цврстина на стврднување, колоидна вискозност и време на работа се достапни за да одговараат на персонализираните барања за инкапсулација со висока стабилност.

Процес на производство

Усвојувајќи го стандардизираното производство без прашина и строгото тестирање за вкочанетост и димензионална стабилност, секоја серија димензионално стабилна електронска смола за заптивање подлежи на целосна проверка за да се гарантира постојан квалитет од висок степен.

Најчесто поставувани прашања

П1: Која е основната предност на соединението за садење со висок модул?
О: Се одликува со висока вкочанетост и одлична димензионална стабилност, обезбедувајќи цврсто структурно засилување
недостапен од обичен флексибилен силикон за саксии.
П2: Дали стратификуваниот колоид по складирањето може да се користи нормално?
О: Да. Дури и мешањето пред употреба може целосно да ги врати оригиналните перформанси за заштита на структурата без губење на квалитетот.
П3: Кои совети за безбедност и складирање треба да се забележат?
О: Производот не е опасен. Чувајте херметички и користете мешан лепак истовремено. Избегнувајте око и
контакт со устата; веднаш исплакнете со чиста вода доколку дојде до случаен контакт.
Hotешки производи
Дома> Производи> Соединение за електронски саксии> Соединение за електронски саксии со висок модул
  • Испрати Испраќам барање

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd Сите права се задржани.

Испрати Испраќам барање
*
*

Веднаш ќе ве контактираме

Пополнете повеќе информации за да може побрзо да стапи во контакт со вас

Изјава за приватност: Вашата приватност е многу важна за нас. Нашата компанија ветува дека нема да ги открие вашите лични информации на која било ексклузија со вашите експлицитни дозволи.

Испрати