Силикон за електронски саксии со висока бариера

HONG YE SILICONE Електронски саксии со висока бариера Силиконот е материјал за инкапсулирање со висока бариера, исто така познат како силикон кој ја блокира влагата и соединение отпорно на пропустливост на гас. Овој силиконски инкапсулант формира густ заштитен слој по стврднувањето. Обезбедува одлични перформанси за блокирање на влага и гас, електрична изолација и топлинска стабилност, со одлична адхезија на PCB, PC, PMMA, процесорот и повеќето метали. Широко се користи за долгорочна заштита на чувствителни електронски модули.

Преглед на производот

Силиконот за електронски саксии со висока бариера припаѓа на електронското соединение за саксии и електронското лепило за инкапсулирање. Овој дводелен течен силикон се лечи откако ќе се измеша со средство за лекување. Нејзиниот главен белег е извонредната отпорност на пробивање на пареа од влага и гас, освен стандардните водоотпорни, отпорни на прашина, изолација и термички функции. Како една од нашите врвни оценки за тенџере, добро функционира заедно со нашиот силикон за печатење подлоги, силиконска гума за правење калапи, течна силиконска пена и цврста силиконска гума HTV за вашето целосно снабдување со силиконски материјали.

Карактеристики на производот

• Својство на супериорна бариера: ниска пропустливост на гас и влага, идеален за уреди кои бараат долготрајна херметичка заштита
• Широка температура на услугата: -60℃ до 220℃, го ублажува стресот од термички циклус за да ги заштити чиповите и златните жици за поврзување
• Отпорен на озон, хемиска корозија; ниска испарлива содржина, висока механичка сила
• Сигурна адхезија на PCB, PC, PMMA, алуминиум, бакар и нерѓосувачки челик
• Отпорен на удари, изолациски, антикорозивен, ја одржува внатрешната електроника стабилна во сурови влажни средини

Апликативни сценарија

Овој силикон кој ја блокира влагата се користи за инкапсулација, полнење и тампонирање на притисокот на електронските компоненти. Одговара на LED модули, напојувања, сензори и плочки изложени на влажна или корозивна атмосфера. Со доверливи перформанси на бариерата, го намалува предвременото откажување на електрониката и ги намалува трошоците по продажбата.

Како да се користи

1. Темелно промешајте го делот А за да се прераспределат населените полнила; рамномерно протресете го делот Б.
2. Измешајте ги А и Б строго следејќи го наведениот сооднос на тежина.
3. Дегазирајте го мешаното соединение со вакуум од 0,01 MPa 3 минути доколку е потребно садење без меурчиња.
4. Истурете и излечете на собна температура или покачена топлина; целосното стврднување трае 24 часа. Брзината на стврднување е под влијание на температурата и влажноста на околината.

Сертификати и усогласеност

Произведени според системот за управување со квалитет ISO9001, со достапни CE и UL. Ова соединение отпорно на пропустливост на гас е во согласност со главните индустриски стандарди за електронска инкапсулација.

Опции за приспособување

Можеме да ја прилагодиме цврстината, вискозноста и векот на траење во садот според барањата на проектот. Мострите за претпроизводство се достапни пред нарачка на големо.

Процес на производство

Суровините силиконски материјали минуваат низ мешање, хомогенизација и лабораториско тестирање. Секоја серија поминува инспекција на изведбата на изолацијата и бариерата пред пакување и испорака. Строгиот QC обезбедува постојан квалитет ист како и нашата термички спроводлива серија на соединенија за саксии.

Најчесто поставувани прашања

П: Дали овој лек за додавање силикон со висока бариера или лек за кондензација?

О: Ова одделение е РТВ силикон за дополнително лекување. Електронско соединение за тенџере за лекување на кондензација

е исто така достапен на барање.

П: Како да складирате неискористен материјал?

О: Чувајте ги компонентите затворени. Откако ќе се измеша, завршете го садењето во една сесија за да избегнете отпад. Малолетно​

раздвојувањето по складирањето е нормално; добро промешајте пред употреба.

П: Дали може да се користи за надворешна електроника?

О: Да. Неговата одлична карактеристика на бариера за влага и гас го прави да одговара на надворешни електронски склопови.