HONG YE SILICONE Reworkable Thermoplastic Electronic Potting Compound е уникатен термопластичен дводелен материјал за саксии различен од традиционалниот неповратно стврднување силикон. Служи како материјал за инкапсулација што може да се отстранува со топлина, тој поддржува селективно поставување на модулот за растворање и обезбедува целосна заштита за спасување на компонентите. Ова електронско лепило кое може да се рециклира ги интегрира изолацијата, хидроизолацијата и топлинската стабилност, овозможувајќи им на техничарите да расклопуваат, поправаат и обновуваат скапи чипови и кола, ефикасно намалувајќи го материјалниот отпад и трошоците за одржување по продажбата за производителите на електронски производи.
Преглед на производот
Достапно во приспособени формули за додавање и кондензација, оваа обработлива електронска смеса за саксии врши инкапсулација, запечатување и полнење отпорно на притисок за различни електронски компоненти. Обезбедува одлична адхезија и стабилни термички перформанси на PCB, PC, PMMA, CPU, алуминиум, бакар и подлоги од нерѓосувачки челик. Соединението одржува стабилни перформанси во рамките на -60℃~220℃, го апсорбира стресот од термички циклус и ги заштитува жиците и чиповите за поврзување додека ги задржува реверзибилните својства за практично расклопување и поправка.
1. Дизајн што може да се отстрани со топлина: Дејствува како флексибилен материјал за капсулирање што се отстранува со топлина, лесно се омекнува и се отстранува преку умерено загревање за внатрешен пристап.
2. Прецизна преработка: Спроведување на професионално селективно растворање на модулот за да се насочат одредени области без да се оштетат околните кола.
3. Компонента што може да се спаси: Понудете сигурна заштита за спасување на компонентите за враќање на електронските делови со висока цена и намалување на загубата на отпад.
4. Мулти-функционална бариера: Опремена со водоотпорна, прашина, антикорозивна и отпорна на удари за долгорочна дневна заштита.
Апликативни сценарија
Како рентабилно повторно обработливо електронско лепило за капсулирање , ова термопластично соединение е широко користено за тестирање на прототипи, автомобилска електроника со висока вредност, скапи сензорски модули и приспособени уреди за мала серија. Тој е оптимална замена за цврстиот, непоправлив силиконски капсулант , совршено прилагоден за тестирање и развој и сценарија за поправка по продажбата низ електронските индустрии.
Процес на користење чекор-по-чекор
1. Пред-мешање: Темелно промешајте го делот А за да се прераспределат наталожените полнила и рамномерно протресете го делот Б пред да се измеша материјалот.
2. Точна пропорција: Измешајте ги компонентите А и Б строго по стандарден тежински сооднос за да се одржат стабилни термопластични карактеристики што може да се обработат.
3. Вакуумско депенење: Ставете го измешаното соединение за саксии во вакуумски контејнер од 0,01 MPa 3 минути за да ги елиминирате меурите пред да го истурите.
4. Стврднување и преработка: Постигнете целосно стврднување во рок од 24 часа под амбиентални услови; преработете со загревање до одредена температура за да омекне и отстрани лепливиот слој.
Сертификати и усогласеност
Сите производи на HONG YE SILICONE се сертифицирани со ISO9001, CE и RoHS. Оваа обработлива термопластична смеса за саксии е во согласност со меѓународните еколошки стандарди и глобалните прописи за извоз на електронско производство.
Опции за приспособување
Обезбедуваме персонализирани услуги за прилагодување. Клиентите можат да ја приспособат температурата на омекнување, вискозноста на лепилото, стврдната цврстина и времето на работа за да ги задоволат ексклузивните барања за обновлива инкапсулација.
Процес на производство
Усвојуваме стандардизирано производство без прашина и тестирање со двојни перформанси. Секоја серија е подложена на верификација на отпорност на температура и повторно обработливост за да се обезбеди стабилна заштита за спасување на компонентите за глобалните клиенти за истражување и развој и производство.
Најчесто поставувани прашања
П1: Која е најголемата разлика од обичниот силикон за тенџере?
О: Усвојува термопластична формула, која работи како материјал за инкапсулација што може да се отстрани со топлина за поддршка на селективни
растворање модул саксија и да се обезбеди повеќекратна употреба компонента за спасување заштита.
П2: Дали колоидната стратификација ќе влијае на перформансите на преработката?
О: Стратификацијата е нормална за време на складирањето. Промешајте рамномерно пред употреба, како и неговото стврднување и карактеристиките што може да се обработат
нема да бидат засегнати.
П3: Кое е соодветното сценарио за овој производ?
О: Силно се препорачува за прототипи за истражување и развој, електроника со висока вредност и производи кои бараат подоцнежно одржување,
поправка и замена на компоненти.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Контакт сега