Премиум силиконот за саксии на HONG YE SILICONE е дизајниран за електронски проекти за запечатување и капсулирање со голема побарувачка. Формулиран за поврзување со нула прајмер, овој надграден силиконски материјал ја зајакнува структурната затегнатост за електронските склопови и ги штити кола од влага, вибрации и екстремни температури на околината. (Целниот клучен збор: Електронско соединение за саксии со висока адхезија )
Преглед на производот
Обезбедуваме две вообичаени формули, вклучително и типови на стврднување со додавање и стврднување со кондензација за да се задоволат различните производствени потреби. Оваа специјализирана електронска смеса за саксии е широко користена за инкапсулација, полнење и заштита од притисок. Обезбедува совршена компатибилност со PCB, PMMA, процесорот и повеќе метални подлоги како што се бакар и нерѓосувачки челик, одржувајќи стабилни перформанси од -60℃ до 220℃.
Технички спецификации
Изменет со адитиви за лепило со висока густина, овој материјал за инкапсулација со силно поврзување ги елиминира ризиците од раслојување при термички циклус. Стврднатиот материјал се одликува со ниска испарлива содржина, одлична отпорност на озон и извонредна способност за термичка дисипација. Физичките индикатори, вклучувајќи цврстина и вискозност, може да се прилагодат за да одговараат на единствените производствени параметри за индустриска електроника.
Карактеристики и предности на производот
За разлика од обичните заптивки со слаба површинска адхезија, нашиот производ има основни диференцирани предности:
1. Работа без прајмер: го реализира професионалното лепење на модулот без прајмер , ги поедноставува процедурите за пред-третман и ја забрзува ефикасноста на производството.
2. Супериорна компатибилност на подлогата: Постигнува подобрена заштита на подлогата за држење на пластика и метали, избегнувајќи дефект на лупење во сурови средини.
3. Повеќедимензионална заштита: Интегрира изолација, хидроизолација и антикорозивни функции за ефикасно да ги заштити чиповите и златните жици за поврзување.
4. Широка температурна приспособливост: Апсорбира внатрешен стрес за да го продолжи работниот век на прецизните електронски делови.
Како електронски инкапсулирачки лепило со високи перформанси, овој силикон за саксии е идеален за LED модули за осветлување, автомобилска електроника, сензори и опрема за индустриска контрола. Ефикасно ги решава вообичаените болки во пакувањето, како што се лупењето на лепак и лошото запечатување, помагајќи им на производителите да ги намалат трошоците за неисправност и долгорочно одржување.
Процес на користење чекор-по-чекор
1. Пред-мешање: рамномерно измешајте ја компонентата А за да се разнесат наталожените полнила и целосно протресете ја компонентата Б пред мешањето.
2. Пропорционално мешање: Следете го официјалниот сооднос на тежината AB за да обезбедите стабилни перформанси на сврзување по стврднувањето.
3. Вакуумско депенење: Ставете ги измешаните материјали под вакуумска средина од 0,01MPa 3 минути за да ги отстраните внатрешните меури.
4. Метод на стврднување: Лекување на собна температура или загреана средина; целосното време на стврднување е 24 часа. Ова правило важи и за нашата конвенционална термички спроводлива серија соединенија за саксии .
Сертификати и усогласеност
Сите производи од HONG YE SILICONE се сертифицирани со ISO9001, CE и RoHS. Секоја серија од нашиот силиконски инкапсулант со високи перформанси е во согласност со меѓународните извозни стандарди и прописите за индустриско електронско пакување.
Опции за приспособување
Ние поддржуваме еднократно персонализирано прилагодување. Клиентите можат да ја прилагодат јачината на лепилото, цврстината, вискозноста и работното време за да одговараат на нивните ексклузивни сценарија за електронско пакување.
Процес на производство
Усвојуваме стандардизирано производство без прашина и тристепена проверка на квалитетот. Сите суровини и готови производи се тестираат за цврстина на врзување и отпорност на температура за да се гарантира стабилен квалитет на серијата за глобалните клиенти.
Најчесто поставувани прашања
П1: Дали треба да нанесам прајмер пред инкапсулација?
О: Дополнителен прајмер не е потребен. Овој производ поддржува модул за адхезија без прајмер за да го намали вашиот буџет за производство.
П2: Зошто стратификацијата се јавува внатре во сировиот лепак?
О: Колоидна стратификација е нормална појава на складирање. Мешајте рамномерно пред употреба и тоа нема да влијае на зголемениот ефект на заштита на подлогата.
П3: Како да се складира неискористениот мешан лепак?
О: Мешаните дводелни материјали не можат да се чуваат долгорочно. Ве молиме искористете го соединението одеднаш за подобар ефект на користење.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Контакт сега