Силиконски гел со мала загуба за пакување со чипови со вештачка интелигенција

Специјален добавувач на силиконски материјали лансираше силиконски гел со ниска диелектрична загуба оптимизиран за 2,5D и 3D напредни полупроводнички пакувања оваа недела. Гелот стврднат со платина има ултра низок фактор на дисипација, ниска термичка експанзија и меки својства за апсорпција на стрес, дизајнирани да ја заштитат меморијата со голема ширина на опсег и компјутерските чипови со вештачка интелигенција од оштетување на термички циклус. За разлика од конвенционалните електронски силикон за тенџере, оваа класа избегнува пречки во сигналот на високи фреквенции GHz, критичен услов за процесорите на центрите за податоци од следната генерација. Лесно тече за да ги пополни микро празнините без заробување воздух и одржува постојани електрични перформанси од -55°C до 165°C. Производителите на полупроводнички пакувања претходно се мачеа со стандардните силиконски материјали кои го зголемија слабеењето на сигналот и предизвикуваа раслојување по долги часови на работа. Оваа нова формулација користи рафинирани линеарни силиконски полимери без тешки кластери за полнење, поддржувајќи автоматско издавање и брзо стврднување на собна температура. Купувачите од индустријата од Азија и Северна Америка започнуваат со квалификација за примероци за модули за серверски чипови. Аналитичарите прогнозираат дека силиконот со ниски загуби за напредно пакување ќе забележи двоцифрен раст на побарувачката до 2027 година, бидејќи распоредувањето на серверите за вештачка интелигенција ќе се прошири.