Силиконот за електронски саксии со висока градба на HONG YE SILICONE е професионален состав за модул за длабоко полнење што се одликува со способност за обликување со дебел слој. Формира траен заштитен слој за капсулирање со дебел дел и служи како сигурен материјал за заштита на колото со значителна облога . Поддржувајќи стабилна работа од -60℃ до 220℃, обезбедува тешка изолација и структурна заштита. Тоа ја надополнува нашата основна серија производи: стандардна електронска смеса за саксии , термички спроводлива соединение за саксии , лепило за електронско лепило за капсулирање и универзален силиконски капсулант .
Преглед на производот
Овој двокомпонентен силиконски материјал за садење со висока градба вклучува формули за додавање и стврднување на кондензација. Дизајниран за длабоко полнење и капсулирање со дебел слој, го решава недоволното обложување и слабата структурна поддршка на обичниот лепак за саксии. Се одликува со одлична адхезија и термичка стабилност на PCB, CPU, PC и PMMA подлоги, како и повеќе метални површини. Зацврстената значителна обвивка ефикасно го апсорбира стресот од термички циклус, целосно заштитувајќи ги внатрешните чипови и жиците за поврзување со мала испарливост и висока структурна цврстина.
Технички спецификации
Како наменска смеса за модул за длабоко полнење, тој поддржува стврднување на ултра дебелиот дел без опаѓање или издлабување. Може да се пофали со извонредна отпорност на озон, отпорност на хемиска ерозија и широка температурна стабилност. Интегрира водоотпорни, отпорни на прашина, отпорни на удари и отпорни на топлина перформанси со силна сила на поврзување на алуминиум, бакар и нерѓосувачки челик. Вискозноста, цврстината на стврднување и времето на работа поддржуваат целосно приспособено прилагодување за потребите на пакувањето со дебел слој.
Карактеристики и предности на производот
1. Калапи со дебел слој со висока градба: Овој значаен материјал за заштита на колото за обложување постигнува еднократно длабоко полнење за инкапсулација на модул со голема празнина и висока дебелина.
2. Силна структурна заштита: Заштитниот слој за капсулирање со дебел дел обезбедува одлична отпорност на притисок и перформанси против судир за електронски модули со тешко оптоварување.
3. Екстремна приспособливост на времето: стабилно работи на -60℃ до 220℃, ослободувајќи го внатрешниот термички стрес за да се избегне пукање и неуспех на лупење.
4. Врвно врзување и стабилност: Ниската испарлива содржина и високата цврстина обезбедуваат долгорочна цврста адхезија со различни кола и метални подлоги.
Чекор-по-чекор процес на аплицирање
1. Пред-мешање: Целосно измешајте ја компонентата А за да се хомогенизираат наталожените полнила и темелно протресете ја компонентата Б пред мешањето.
2. Прецизно размерување: Измешајте ги компонентите А и Б строго според стандардниот тежински сооднос за да се обезбеди стабилен ефект на стврднување со дебел слој.
3. Вакуумско депенење: Депенирајте го мешаното соединение под вакуум од 0,01 MPa 3 минути за да ги елиминирате меурите за компактна инкапсулација со дебел слој.
4. Стандардно лекување: Лекување на собна температура или состојба на загревање; целосното стврднување трае 24 часа, под влијание на температурата и влажноста на околината.
Апликативни сценарија и комерцијална вредност
Совршен за големи модули за напојување, индустриска контролна електроника, плочки со длабоки жлебови и тешка електронска опрема. Неговите перформанси за длабоко полнење со висока градба ги елиминираат нецелосните дефекти на инкапсулација, ја подобруваат целокупната структурна стабилност на електронските производи, ги намалуваат стапките на дефекти во суровите средини и ги намалуваат трошоците за долгорочно одржување и замена.
Сертификати и усогласеност
Сите производи на HONG YE SILICONE се во согласност со ISO9001, CE и RoHS меѓународните индустриски стандарди, исполнувајќи ги глобалните барања за безбедност на електронското производство и животната средина.
Опции за приспособување
Ние поддржуваме персонализирано прилагодување на вискозноста, цврстината на стврднувањето и времето на работа за да се прилагодат на различните барања за инкапсулација со дебел слој и процесот на длабоко полнење.
Процес на производство
Усвојувајќи ја формулата со висока јачина и стандардизирано производство без прашина, секоја серија поминува низ строги тестови за стврднување и стабилност со дебел слој за да се обезбеди постојан квалитет од индустриско ниво.
Најчесто поставувани прашања
П1: Која е основната предност на силиконот за садење со висока градба?
О: Тоа е соединение за садење модул за длабоко полнење со одлична способност за обликување со дебел слој, што обезбедува посилно
структурна заштита од обичните материјали за саксии.
П2: Дали стврднувањето со дебел слој ќе предизвика внатрешно нецелосно стврднување?
О: Не. Оптимизираната формула поддржува еднообразно длабоко стврднување без внатрешно вдлабнување, обезбедувајќи интегрално
заштитни перформанси.
П3: Дали колоидната стратификација влијае на перформансите на висока градба?
О: Не. Дури и мешањето пред употреба може целосно да го врати неговото полнење со дебел слој и значителна заштита од облогата
изведба.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Контакт сега