Преглед на производот
Достапно во формули за дополнително стврднување и кондензација, ова електронско соединение за садење со висока цврстина е специјализирано за инкапсулација, запечатување и полнење отпорно на притисок на прецизни електронски компоненти. Служи како електронско лепило за капсулирање со високи перформанси со одлична адхезија и термичка стабилност за PCB, PC, PMMA, CPU, алуминиум, бакар и подлоги од нерѓосувачки челик. Го апсорбира стресот од термички циклус и обезбедува трајна структурна стабилност за да се избегне дефект на деформацијата на колото.
Технички спецификации
Формулиран со молекуларна структура против лазење, овој напреден силиконски капсулант делува како стабилен материјал за садење на модулот за носење товар. Се одликува со мала испарливост, извонредна отпорност на озон и хемиска ерозија, задржувајќи стабилни перформанси на дисипација на топлина еквивалентни на нашата класична термички спроводлива соединение за саксии . Вискозноста, цврстината и времето на работа се приспособливи за персонализирани решенија за заштита на кола за спречување на деформации.
Карактеристики и предности на производот
1. Одлични перформанси против лазење: Реализирајте долгорочна димензионална стабилност инкапсулација, отпорна на трајна деформација при долгорочни промени на притисок и температура.
2. Стабилна носивост: Како професионален товарен модул за садење материјал, го одржува структурниот интегритет под континуиран механички стрес.
3. Сигурна заштита на кола: Обезбедете трајна заштита на колото за спречување на деформации за да го продолжите работниот век на прецизните електронски модули.
4. Сеопфатен отпор на животната средина: Интегрирајте водоотпорен, изолација, отпорност на прашина и отпорност на широка температура за долгорочно стабилно работење.
Процес на користење чекор-по-чекор
1. Пред-мешање: Целосно измешајте го делот А рамномерно и протресете го делот Б темелно за рамномерно да ги растерате функционалните полнила против лазење.
2. Точна пропорција: Измешајте ги компонентите А и Б строго според стандардниот тежински сооднос за да се обезбеди стабилна структурна стабилност и перформанси на стврднување.
3. Вакуумско депенење: Ставете го мешаното соединение во вакуумски контејнер од 0,01 MPa 3 минути за да ги отстраните меурите за беспрекорна инкапсулација.
4. Операција на стврднување: Лекување преку собна температура или метод на загревање; целосното стврднување трае 24 часа, при што температурата и влажноста на околината влијаат на напредокот на стврднувањето.
Апликативни сценарија
Идеален за прецизна инструментација, модули на наредени кола, индустриска електроника со големо оптоварување и електрична опрема со долг работен век, овој производ обезбедува стабилна долгорочна заштита. Ги намалува стапките на дефекти поврзани со деформации, ги намалува трошоците за одржување и ја подобрува издржливоста на производот за светските производители на електроника.
Сертификати и усогласеност
Сите производи на HONG YE SILICONE се во согласност со ISO9001, CE и RoHS меѓународните стандарди, исполнувајќи ги глобалните прецизни спецификации за безбедност и квалитет на електронското производство.
Опции за приспособување
Приспособливите параметри вклучуваат зацврстена цврстина, вискозност и работно време за да се прилагодат на различни сценарија за носење и долгорочно работење.
Процес на производство
Усвојуваме стандардизирано производство без прашина и строго тестирање за стабилност против лазење и димензии за да се осигураме дека секоја серија обезбедува постојани долгорочни перформанси на инкапсулација.
Најчесто поставувани прашања
П1: Што го прави ова соединение за тенџере различно од обичниот силикон?
О: Тоа е професионален материјал за садење со модул отпорен на лази, кој поддржува долгорочни димензионални
стабилност инкапсулација и остварување ефикасна заштита од кола за спречување на деформации.
П2: Дали долгорочната висока температура ќе предизвика структурна деформација?
О: Не. Неговата уникатна формула против лази одржува стабилна структура и големина при континуирана висока температура
и условите за работа со термички велосипед.
П3: Дали колоидната стратификација влијае на перформансите против лази?
О: Стратификацијата е нормална појава на складирање. Промешајте рамномерно пред употреба и димензионална стабилност на производот
а заштитните перформанси остануваат непроменети.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Контакт сега